小米新一代玄戒芯片即将发布，消息称 2025 年底回片、当天一次点亮成功 供应链侧消息称，新一代玄戒芯片 2025 年底已完成回片，当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。 家明 2026-08-20 13
三星 Galaxy S26 FE 手机宣传图曝光：7 年安卓系统更新、4900mAh 电池、Exynos 2500 芯片 科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 18 日）发布博文，分享了一组宣传图，展示了三星 Galaxy S26 FE 手机。 家明 2026-08-20 7
AI 芯片初创企业 Etched 估值飙升至 210 亿美元，首批机架出货 其本轮融资领投方和芯片客户 Jane Street 对 Etched 产品的初步测试结果感到满意。 家明 2026-08-20 10
英特尔 Z990 芯片组实物照曝光，消息称峰值功耗可达 14W Z990 相较 Z890 实现了功能上的改进。高功耗意味着至少部分 Z990 主板将配备 PCH 主动散热。 家明 2026-06-11 7
研扬推出 UP WCL 系列嵌入式产品：配英特尔 Wildcat Lake 芯片，最高 48GB 内存 科技媒体 videocardz 昨日（6 月 10 日）发布博文，报道称研扬科技（AAEON）推出 UP WCL 系列嵌入式产品，搭载英特尔酷睿 Series ... 家明 2026-06-11 13
荣耀小平板再曝：评估 8 英寸左右超高刷 OLED 屏 + 骁龙 8 Elite 系列芯片，或命名 WIN Pad Mini 评论区有网友希望有平板采用 LCD 屏幕，博主表示：“7.9 LCD 被毙了。”另有网友进一步“刺探”这款小平板的电池情况，博主也顺利“上钩”并答道：“可以展望... 家明 2026-06-11 33
被砍的魅族 22 Next“AI 小方块”工程机外观照片曝光：紫光展锐 T8200 芯片、4 英寸机身 这款被无限期推迟的 AI 小方块手机工程机谍照曝光，搭载紫光展锐 T8200 芯片，采用 4 英寸机身和聚碳酸酯亮面外壳，内置 Flyme AIOS。原本计划作... 家明 2026-06-09 15
人形机器人天工 3.0 将于下半年开启规模化量产，搭载地瓜机器人旭日 S600 芯片 该机型将正式搭载地瓜机器人旭日 S600 具身智能大算力芯片，广泛应用于工业制造、商业服务、3D 复杂场景作业等领域。 家明 2026-06-09 9
小米 POCO M8s 5G 手机海外发布：骁龙 6s Gen 3 芯片，6.9 英寸 1080P 144Hz LCD 屏幕 小米 POCO M8s 5G 手机搭载骁龙 6s Gen 3 芯片，至高可选 8+256GB 存储，支持 33W 快充及 18W 反向充电。5000 万像素主摄... 家明 2026-04-22 22
