消息称三星电子 2 月起向英伟达供应 HBM4 高带宽内存，5 月大规模出货 三星电子 DS 部门已决定从 2 月起启动英伟达用 12 层堆叠 HBM4 的晶圆投片。报道称，该产品在去年底进入英伟达最终认证阶段，使三星电子在全球三大存储芯... 家明 2026-01-26 1
基于 Perplexity AI 方案，三星 One UI 8.5 系统悄悄升级 Bixby 语音助手 三星One UI 8.5系统中Bixby语音助手悄然升级，采用Perplexity AI方案，不再依赖谷歌。新版Bixby能提供更深入的天气洞察与实用建议，并以... 家明 2025-12-29 4
消息称三星电子美国泰勒晶圆厂加速全力布局 2nm，初期月产能 5 万片晶圆 泰勒晶圆厂首批设备将于 2026 年 3 月导入，初始制造计划最早在 2026 年第二季度启动，到 2027 年实现大规模量产。 家明 2025-12-29 1
三星玄龙骑士 G5“G50SF”27 英寸显示器开售：2K 180Hz OLED，首发价 2649 元 三星玄龙骑士 G5 27 英寸显示器（G50SF）现已开售，配备 2K 180Hz QD-OLED 面板，首发价 2649 元。支持 HDR10、AMD Fre... 家明 2025-10-20 4
猎户座时隔四年重返 S 系列旗舰，消息称三星 Galaxy S26 Ultra 手机搭载 Exynos 2600 芯片 三星Galaxy S26 Ultra将搭载Exynos 2600芯片，采用2nm制程工艺，AI性能超越苹果A19 Pro和骁龙8 Elite Gen5。猎户座芯... 家明 2025-10-20 1
全球首款 0.5μm 2 亿像素相机传感器：三星 ISOCELL HP5 发布，OPPO Find X9 Pro 手机有望首发 科技媒体 SamMobile 今天（10 月 7 日）发布博文，报道称三星正式发布新款 2 亿像素图像传感器 ISOCELL HP5，预估作为 OPPO Fin... 家明 2025-10-07 6
集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星 近来有传闻称，英伟达要求 Rubin GPU 上游组件供应商提高产品规格以提升相对 AMD MI450 Helios 机架级 AI 系统的竞争力。 家明 2025-09-19 3
