士兰微 12 英寸高端模拟芯片生产线签约厦门，总投资 200 亿元 该项目规划计划分两期建设，两期投资均为 100 亿元人民币，合计年产能 54 万片 12 英寸晶圆。 家明 2025-10-20 15
雷神 MLX 凌超轻量化游戏鼠标上架：39g 重量、原相 PAW3950 Pro 芯片，首发价 299 元 雷神现已在京东上架一款 MLX 凌超轻量化游戏鼠标，该鼠标主打 39g 设计、匹配原相 PAW3950 Pro 芯片及 Nordic 52840 主控，定价为 ... 家明 2025-10-20 43
消息称 DDI 显示驱动芯片企业联咏跨界 HPC，N4P 制程 SoC 流片 该芯片采用 chiplet 架构和 CoWoS 先进封装，基于 Arm Neoverse CSS N2 计算子系统，整合 DDR5 与 HBM3e 内存控制器、... 家明 2025-10-20 15
猎户座时隔四年重返 S 系列旗舰，消息称三星 Galaxy S26 Ultra 手机搭载 Exynos 2600 芯片 三星Galaxy S26 Ultra将搭载Exynos 2600芯片，采用2nm制程工艺，AI性能超越苹果A19 Pro和骁龙8 Elite Gen5。猎户座芯... 家明 2025-10-20 26
realme 真我 GT8 标准版参数公布：骁龙 8 至尊版 + 电竞独显芯片 R1，配备 Pro 同款理光 GR 影像系统 realme真我副总裁王伟公布GT8标准版详细参数，配备骁龙8至尊版+电竞独显芯片R1，以及Pro同款理光GR影像系统。realme新品发布会将于10月21日1... 家明 2025-10-20 17
国际版荣耀 Magic8 手机跑分曝光：第五代骁龙 8 至尊版芯片、12GB 内存 科技媒体 Notebook Check 昨日（10 月 6 日）发布博文，报道称国际版荣耀 Magic8 手机现身 GeekBench 跑分库，型号为 BKQ-... 家明 2025-10-07 17
微软攻克数据中心芯片散热瓶颈：微流体 + AI 精准降温 微软宣布成功测试新型芯片散热技术——芯内微流体冷却系统，散热效率最高可达传统冷板三倍。该技术在芯片背面蚀刻毛发级微通道，让冷却液直接接触发热区，并结合AI精准引... 家明 2025-09-24 17
小米平板 8 Pro 搭高通骁龙 8 至尊版芯片、性能提升 69%，本月见 小米预热Pad 8 Pro平板，搭载高通骁龙8至尊版芯片，安兔兔跑分高达300万，性能提升69%，支持重载游戏全程满帧。11.2英寸屏幕，首发澎湃HyperOS... 家明 2025-09-19 34
戴尔服务器率先导入 PCIe AIC 形态英特尔 Gaudi 3 AI 加速器配置 一台 XE7740 服务器支持安装 8 张双宽的 HL-338 AIC，能提供充足 AI 模型微调和推理算力资源，同时仍将单机架整体功耗控制在现有风冷基础设施的... 家明 2025-09-19 12
英伟达黄仁勋确认 GB10 芯片即 "N1"，与英特尔合作不影响其 Arm CPU 推进 GB10 / N1 芯片由英伟达提供的 GPU Die 和联发科构建的 CPU Die 组成，包含 6144 个 CUDA 核心和两簇共 20 个 Arm 核... 家明 2025-09-19 22
