230mm / 260mm 短管设计,九州风神推出冰果 LE240 PRO 水冷散热器 冰果 LE240 PRO 延续了非 PRO 版本的“果冻光效”磨砂冷头设计,吹排风扇魔环 Pro 具有渐变环绕式 ARGB 光效。 家明 2025-09-19 1
先马朱雀 360 一体式水冷散热器首销:配备侧透无限镜 ARGB 冷头,269 元 先马旗下朱雀 360 一体水冷散热器现已在京东开启首销,这款散热器采用侧透无限镜 ARGB 冷头设计,定价为 269 元。 家明 2025-09-19 3
利民推出幻灵 PS120 屏显版风冷:七热管双扇双塔,3.95 英寸 480P 方屏 该风冷全高 160mm,标称 DTPC 解热能力 275W,搭载两颗 12028 尺寸 LCP 扇叶风扇。 家明 2025-09-19 2
集邦预计:英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导,若调高速度要求有利于三星 近来有传闻称,英伟达要求 Rubin GPU 上游组件供应商提高产品规格以提升相对 AMD MI450 Helios 机架级 AI 系统的竞争力。 家明 2025-09-19 3
小米平板 8 Pro 搭高通骁龙 8 至尊版芯片、性能提升 69%,本月见 小米预热Pad 8 Pro平板,搭载高通骁龙8至尊版芯片,安兔兔跑分高达300万,性能提升69%,支持重载游戏全程满帧。11.2英寸屏幕,首发澎湃HyperOS... 家明 2025-09-19 5
戴尔服务器率先导入 PCIe AIC 形态英特尔 Gaudi 3 AI 加速器配置 一台 XE7740 服务器支持安装 8 张双宽的 HL-338 AIC,能提供充足 AI 模型微调和推理算力资源,同时仍将单机架整体功耗控制在现有风冷基础设施的... 家明 2025-09-19 3
AMD 宣布 FSR Redstone 技术将支持第三方显卡,惠及 RDNA3、英伟达显卡 AMD宣布FSR Redstone技术将支持第三方显卡,无需专用AI核心,通过ML2CODE技术实现神经渲染,兼容旧款RDNA 3架构显卡。相比英伟达DLSS的... 家明 2025-09-19 3
全汉推出 ZENFAN:面向侧透机箱后窗的双路数显风扇 ZENFAN 相当于传统 12025 风扇的纵向延伸变体,作为出风扇安装在侧透机箱后窗时不会对其它组件造成实际兼容干扰。 家明 2025-09-19 2
英伟达黄仁勋确认 GB10 芯片即 "N1",与英特尔合作不影响其 Arm CPU 推进 GB10 / N1 芯片由英伟达提供的 GPU Die 和联发科构建的 CPU Die 组成,包含 6144 个 CUDA 核心和两簇共 20 个 Arm 核... 家明 2025-09-19 3
黄仁勋:与英特尔合作将为英伟达开拓核显笔记本电脑市场 此份合作关系也意味着英伟达能将 x86 CPU + AI GPU 的数据中心系统从目前的 NVL8 小规模互联扩展到与 Arm CPU + AI GPU 组合相... 家明 2025-09-19 3