集邦：2025H2 晶圆代工产能利用率优于预期，个别特色工艺酝酿涨价 晶圆代工近期的利好因素包括芯片设计企业回补库存、智能手机进入旺季、PC 新平台即将导入、AI 需求持续旺盛、工业芯片重启备货等。 家明 2025-10-20 2
集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星 近来有传闻称，英伟达要求 Rubin GPU 上游组件供应商提高产品规格以提升相对 AMD MI450 Helios 机架级 AI 系统的竞争力。 家明 2025-09-19 3
