TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备 TEL 的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约 2.7 万平方米，设有用于技术演示的半导体级洁净室，建设成本约 470 亿日元。 家明 2025-10-20 3
