消息称三星电子 2 月起向英伟达供应 HBM4 高带宽内存，5 月大规模出货 三星电子 DS 部门已决定从 2 月起启动英伟达用 12 层堆叠 HBM4 的晶圆投片。报道称，该产品在去年底进入英伟达最终认证阶段，使三星电子在全球三大存储芯... 家明 2026-01-26 1
集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星 近来有传闻称，英伟达要求 Rubin GPU 上游组件供应商提高产品规格以提升相对 AMD MI450 Helios 机架级 AI 系统的竞争力。 家明 2025-09-19 3
