集邦：2025H2 晶圆代工产能利用率优于预期，个别特色工艺酝酿涨价 晶圆代工近期的利好因素包括芯片设计企业回补库存、智能手机进入旺季、PC 新平台即将导入、AI 需求持续旺盛、工业芯片重启备货等。 家明 2025-10-20 1
