消息称三星电子美国泰勒晶圆厂加速全力布局 2nm，初期月产能 5 万片晶圆 泰勒晶圆厂首批设备将于 2026 年 3 月导入，初始制造计划最早在 2026 年第二季度启动，到 2027 年实现大规模量产。 家明 2025-12-29 1
TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备 TEL 的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约 2.7 万平方米，设有用于技术演示的半导体级洁净室，建设成本约 470 亿日元。 家明 2025-10-20 4
台积电高雄 Fab 22 晶圆厂 P1（一期）实现 2nm 先进制程试量产 高雄 Fab 22 是台积电在岛内规划的两大 2nm 先进制程生产基地之一，总共包含五期厂房，正在逐步推进建设作业。 家明 2025-10-07 3
