消息称三星电子 2 月起向英伟达供应 HBM4 高带宽内存，5 月大规模出货 三星电子 DS 部门已决定从 2 月起启动英伟达用 12 层堆叠 HBM4 的晶圆投片。报道称，该产品在去年底进入英伟达最终认证阶段，使三星电子在全球三大存储芯... 家明 2026-01-26 1
消息称三星电子美国泰勒晶圆厂加速全力布局 2nm，初期月产能 5 万片晶圆 泰勒晶圆厂首批设备将于 2026 年 3 月导入，初始制造计划最早在 2026 年第二季度启动，到 2027 年实现大规模量产。 家明 2025-12-29 1
